北京9月9日讯德福科技（301511）(301511.SZ)日前发布2024年半年度报告。2024年上半年，德福科技实现营业收入31.77亿元，同比增长8.38%；归属于上市公司股东的净利润-1.05亿元，上年同期5556.48万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.15亿元，上年同期4930.59万元；经营活动产生的现金流量净额为-4.01亿元，上年同期为-11.65亿元。
据德福科技2023年年度报告，2023年，公司实现营业收入65.31亿元，同比增长2.36%；归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元，同比减少73.65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6903.36万元，同比减少84.58%。
德福科技2023年年度权益分派方案为：以公司现有总股本450,230,000股为基数，向全体股东每10股派0.55元人民币现金(含税)。同时，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。股权登记日为2024年5月17日，除权除息日为2024年5月20日。
德福科技于2023年8月17日在深交所创业板上市，公开发行股票6,753.0217万股，占发行后总股本的比例为15.00%，本次发行股份均为新股，无老股转让，公司股东不进行公开发售股份，发行价格为28.00元/股。目前该股处于破发状态。
上市首日，德福科技盘中最高报56.00元，为该股截至目前的股价最高峰。
德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元，扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金120,000.00万元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。
德福科技发行的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司配资官网平台，保荐代表人为明亚飞，杨志杰。德福科技发行费用总额为12,643.86万元，其中保荐及承销费用10,173.00万元。
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